| 发行状况 | |||
| 股票代码 | 688584 | 股票简称 | 上海合晶 |
| 申购代码 | 787584 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格（元／股） | 22.66 | 发行市盈率 | 42.05 |
| 发行面值（元） | 1.00 | 实际募集资金总额(亿元) | 15.00 |
| 网上发行日期 | 2024-01-30 | 网下配售日期 | 2024-01-30 |
| 网上发行数量(股) | 16221000 | 网下配售数量(股) | 40063593 |
| 老股转让数量(股) | 总发行量数(股) | 66206036 | |
| 申购数量上限(股) | 10500 | 中签缴款日 | 2024-02-01 |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 10.50 | 网下申购需配市值(万元) | |
| 申购状况 | |||
| 中签号公布日期 | 2024-02-01 | 上市日期 | 2024-02-08 |
| 网上发行中签率(%) | 0.06% | 网下配售中签率(%) | 0.04% |
| 网上冻结资金返还日期 | 机构超额认购倍数 | 2540.79 | |
| 网上申购冻结资金(亿元) | 网下配售冻结资金(亿元) | ||
| 网上有效申购户数(户) | 3208863 | 网下有效申购户数 | 6446 |
| 网上有效申购股数(万股) | 2876159.00 | 网下有效申购股数(万股) | 10179330.00 |
| 中签号 | |||
| 末“4”位数 | 5731,7731,9731,3731,1731 | ||
| 末“5”位数 | 81036,61036,41036,21036,01036,06712 | ||
| 末“6”位数 | 277370,777370,706405 | ||
| 末“7”位数 | 1119795,2369795,3619795,4869795,6119795,7369795,8619795,9869795,8650747 | ||
| 末“8”位数 | 49434542,25580441,56751253,01186997,40123506 | ||
| 承销商 | |||
| 主承销商 | 中信证券股份有限公司 | 副主承销商 | |
| 承销方式 | 余额包销 | 上市推荐人 | |
| 发行前每股净资产（元） | 4.47 | 发行后每股净资产（元） | 6.12 |
| 股利分配政策 | 2022年11月7日,发行人召开股东大会,审议通过了《关于<上海合晶硅材料股份有限公司滚存未分配利润分配方案>的议案》,决议本次发行前公司的滚存未分配利润由发行后新老股东按其所持股份比例共享。 | ||
| 首日表现与打新收益 | |||
| 首日开盘价(元) | 首日收盘价(元) | ||
| 首日开盘溢价(%) | 首日收盘涨幅(%) | ||
| 首日换手率(%) | 首日最高涨幅(%) | ||
| 首日最高价(元) | 首日最低价(元) | ||
| 首日成交量（股） | 首日成交额（万元） | ||
| 公司简介 | |||
| 上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司股票于2024年2月8日在上海证券交易所科创板上市。 |
| 主营业务 | |||
| 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 筹集资金将用于的项目 | ||
| 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 使用部分募集资金进行现金管理 | 139000.00 |
| 2 | 增资郑州合晶硅材料有限公司 | 110000.00 |
| 3 | 低阻单晶成长及优质外延研发项目 | 77500.00 |
| 4 | 补充流动资金及偿还借款 | 42661.24 |
| 5 | 增资上海晶盟硅材料有限公司 | 20000.00 |
| 6 | 优质外延片研发及产业化项目 | 18856.26 |
| 投资金额总计(万元) | 4080175000.00 | |
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) | -2579946224.24 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 271.97% | |
| 上海合晶(688584) 主要股东 (截至 2024-03-31) | ||||
| 序号 | 股东名称 | 股东性质 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
| 1 | SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP. | 一般企业 | 319624122 | 48.28 |
| 2 | 河南京港股权投资基金管理有限公司-河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙) | 风险投资公司 | 198737316 | 30.02 |
| 3 | 中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 21415404 | 3.23 |
| 4 | 厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 7881986 | 1.19 |
| 5 | 厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 7411123 | 1.12 |
| 6 | GREEN EXPEDITION LLC | 一般企业 | 5607389 | 0.85 |
| 7 | 比亚迪股份有限公司 | 一般企业 | 5135908 | 0.78 |
| 8 | 荣冠投资有限公司 | 投资、咨询公司 | 4587864 | 0.69 |
| 9 | 上海国方私募基金管理有限公司-上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙) | 一般企业 | 4446674 | 0.67 |
| 10 | 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 投资、咨询公司 | 3883068 | 0.59 |
及时了解IPO发审进度
| 沪市主板 | 深市主板 | 科创板 | 创业板 | 北交所 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 已受理 | 45 | 42 | 64 | 107 | 150 |
| 已问询 | 109 | 122 | 152 | 461 | 565 |
| 上市委 审议 |
2 | 0 | 5 | 7 | 38 |
| 提交注册 | 0 | 0 | 3 | 0 | 21 |
| 注册结果 | 0 | 0 | 6 | 0 | 30 |
| 中止 财报更新 |
71 | 0 | 97 | 0 | 0 |
| 终止 | 0 | 14 | 12 | 37 | 0 |
2024
05.08
2272
上市公司数
2311
上市证券数
486517.57
股票总市值(亿元)
448511.63
股票流通市值(亿元)
3677.65
股票成交金额(亿元)
2852
上市公司数
2887
上市证券数
300143.44
股票总市值(亿元)
253038.48
股票流通市值(亿元)
4977.52
股票成交金额(亿元)
