| 发行状况 | |
| 股票代码 | 301660 |
| 股票简称 | 粤芯半导体 |
| 申购代码 | 301660 |
| 上市地点 | 深圳证券交易所创业板 |
| 发行价格（元／股） | 12.01 |
| 发行市盈率 | |
| 发行面值（元） | 1.00 |
| 实际募集资金总额(亿元) | 61.57 |
| 网下配售日期 | 2026-09-24 |
| 网上发行日期 | 2026-09-24 |
| 网下配售数量(股) | 153795000 |
| 网上发行数量(股) | 179424000 |
| 总发行数量(股) | 512646000 |
| 老股转让数量(股) | |
| 中签缴款日 | 2026-09-29 |
| 申购数量上限(股) | 128000 |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 128.00 |
| 网下申购需配市值(万元) | |
| 申购状况 | |
| 中签号公布日期 | 2026-09-29 |
| 上市日期 | 2026-10-13 |
| 网上发行中签率(%) | 0.04% |
| 网下配售中签率(%) | 0.03% |
| 网上冻结资金返还日期 | |
| 机构超额认购倍数 | 3818.92 |
| 网上申购冻结资金(亿元) | |
| 网下配售冻结资金(亿元) | |
| 网上有效申购户数(户) | 14435431 |
| 网下有效申购户数 | 10812 |
| 网上有效申购股数(万股) | 42338274.20 |
| 网下有效申购股数(万股) | 58733090.00 |
| 承销商 | |
| 主承销商 | 广发证券股份有限公司 |
| 副主承销商 | |
| 承销方式 | 余额包销 |
| 上市推荐人 | 广发证券股份有限公司 |
| 发行前每股净资产（元） | 1.12 |
| 发行后每股净资产（元） | 2.99 |
| 股利分配政策 | 2025年12月12日,公司召开2025年第四次临时股东会,审议通过了《关于公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市前滚存利润分配方案的议案》,公司本次发行前滚存的未分配利润(累计未弥补亏损),由本次发行后的新老股东按发行完成后的持股比例共同享有(承担)。 |
| 首日表现与打新收益 | |
| 首日开盘价(元) | 45.00 |
| 首日收盘价(元) | 38.80 |
| 首日开盘溢价(%) | 274.69% |
| 首日收盘涨幅(%) | 223.06% |
| 首日换手率(%) | 70.21% |
| 首日最高涨幅(%) | 274.69% |
| 首日最高价(元) | 45.00 |
| 首日最低价(元) | 38.00 |
| 首日成交量（股） | 171157800 |
| 首日成交额（万元） | 714036.09 |
| 公司简介 | |
| 公司是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”,也是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略,以市场需求驱动、政府政策助推,坚持以产品应用为中心,定义差异化技术平台,专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。公司专注于服务中国市场,致力于满足国产模拟芯片制造需求,助力广东打造中国集成电路“第三极”。致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。主要产品与服务为提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。公司股票于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。 |
| 主营业务 | |
| 集成电路制造;集成电路设计;电子产品检测;电子工程设计服务;电子产品设计服务;半导体分立器件制造;电子元器件批发;电子产品批发;电子元器件零售;电子产品零售;电子、通信与自动控制技术研究、开发;集成电路布图设计代理服务;技术进出口;货物进出口(专营专控商品除外) |
| 筹集资金将用于的项目 | ||
| 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） | 350000.00 |
| 2 | 特色工艺技术平台研发项目 | 250000.00 |
| 3 | 补充流动资金 | 150000.00 |
| 4 | 特色工艺技术平台研发项目-基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 | 115000.00 |
| 5 | 特色工艺技术平台研发项目-基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目 | 73000.00 |
| 6 | 特色工艺技术平台研发项目-基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目 | 62000.00 |
| 投资金额总计(万元) | 1000000.00 | |
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) | -384312.15 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 162.42% | |
| 粤芯半导体(301660) 主要股东 (截至 2026-10-13) | ||||
| 序号 | 股东名称 | 股东性质 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
| 1 | 广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 399333333 | 13.87 |
| 2 | 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 267180926 | 9.28 |
| 3 | 广州华盈企业管理有限公司 | 一般企业 | 225000000 | 7.82 |
| 4 | 科学城(广州)投资集团有限公司 | 投资、咨询公司 | 208602152 | 7.25 |
| 5 | 国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 166666667 | 5.79 |
| 6 | 农银金融资产投资有限公司 | 投资、咨询公司 | 96750818 | 3.36 |
| 7 | 广州科创产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 93501636 | 3.25 |
| 8 | 苏州璞然创业投资合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 83333333 | 2.90 |
| 9 | 广东广祺智行肆号股权投资合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 54301075 | 1.89 |
| 10 | 广州吉富新芯创业投资合伙企业(有限合伙) | 风险投资公司 | 50000000 | 1.74 |